河南宏鑫机器有限公司

第一、硅砖圆锥破碎机适应高强度硅石原料的破碎作业，产品的粒度组成较好，过粉碎现象少，合格粒度颗粒产率高。其与西900短头圆锥破碎机的产品粒度曲线对比图可以看出，∮900短头圆锥破碎机的产品中适于制造硅砖用的< 2.4 mm的颗粒只有16.4%．而硅砖圆锥破碎机的产品中<2.4mm的颗粒达到30.2%；前者产品中<3.0 mm的颗粒只有18.4%，而后者则高达35.7%。

从产品粒度分布曲线中还可看出，硅砖圆锥破碎机具有较小的过粉碎现象，在<3.0 mm的颗粒中，<0.5 mm的颗粒只占42,3%；∮900短头圆锥破碎机<3.0 mm的颗粒中，<0.5 mm的颗粒则占到了53.3%。由此，硅砖圆锥破碎机可在配料要求较小临界粒度条件下，产出最多的“大颗粒”，使泥料粒度组成更接近最大堆积密度。

第二、破碎产品的粒度曲线不但与设备的主要破碎机理有关，也与被破碎物料的机械特性有关，由图2可以看出：不同性能硅石开路破碎后产品中<3 mm颗粒的比率悬殊很大，较易破碎的原料细中粒石英砂岩达到57.7%，而难破碎的原料中细粒石英砂岩则只有18.4%。

另外，产品中<0.5哪颗粒占<2 mm颗粒中的比率也存在一定差异，其中强度最高的原料玉髓岩<0.5 mm颗粒含量最低，强度最低的原料粗中粒石英砂岩<0.5 mm颗粒含量最高。这就为在设备工况一定条件下调整产品粒度组成提供了方法，即要求在确定各种硅石的配比时，不仅考虑转化特性和成本，最好也适当考虑颗粒料的粒度组成。

第三、原料粗中粒石英砂岩系一种极易产生“过粉碎”现象的矿石，尤其是采用闭路破碎流程时。由于硅砖圆锥破碎机中物料层受到强烈硅砖振动，物料表面的粉末会被及时清除掉，从而明显地减小了过粉碎现象，所以从两种破碎工艺的产品粒度曲线上可以发现：闭路流程并没有明显增加<0.5 mm的颗粒量（仅增加0.2%），而1~3 mm颗粒量却由17.2%增加到20.6%，这对采用小临界粒度制砖造成大量筛上料回流到破碎机再次破碎的工艺要求非常有利。