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牛津CMI700 PCB铜厚测量仪主要特点:
测量印刷线路板上覆铜板，即使在阻焊剂下的厚度。
测量印刷线路板上通孔内的铜壁厚度。
测量锌，铜，铝等镀层在钢或铁上的厚度。尤其适合于在粗糙的表面测量。
测量锌镀层在较小的钢部件上。由于它较小的测量面积以及相位感度涡流方法带来的优点，
使得对于不同几何尺寸的部件不需要特别的校准。
测量钢或铁部件上的化学镍层。可以根据镍层的厚度范围选择两种不同的测量频率。
PCB铜厚测量仪
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PCB铜厚测量仪
详细信息 牛津CMI700 PCB铜厚测量仪主要特点:
测量印刷线路板上覆铜板，即使在阻焊剂下的厚度。 测量印刷线路板上通孔内的铜壁厚度。 测量锌，铜，铝等镀层在钢或铁上的厚度。尤其适合于在粗糙的表面测量。 测量锌镀层在较小的钢部件上。由于它较小的测量面积以及相位感度涡流方法带来的优点， 使得对于不同几何尺寸的部件不需要特别的校准。 测量钢或铁部件上的化学镍层。可以根据镍层的厚度范围选择两种不同的测量频率。 |