半自动金相试样镶嵌机BXQ-2

BXQ-2半自动金相试样镶嵌机

BXQ-2半自动金相试样镶嵌机的产品特点:

·BXQ-2半自动金相试样镶嵌机,配有智能数字显示温控器，能自动控温，设定温度与实测温度均有显示，温度传感器采用热电偶。本机具有高灵敏，高精度，有温度显示，易观察又易操作等优点，每件试样镶嵌（用电玉粉）约12分钟。

·BXQ-2半自动金相试样镶嵌机，适用于对不是整形，不易手拿的微小金相试样进行热同性塑料压制，成型后可方便进行试样磨抛操作，也有利于在金相显微镜下进行显微组织测定。

·用电动机，连接丝杆带动机体内丝杆压制试样的下模在模套内上下移动，热固性塑料连同镶嵌的试样在加热条件下形成，试样设备过程中形成压力由固定在机械内的弹簧自动补偿，试样压制的压力可由信号灯给与显示。

BXQ-2半自动金相试样镶嵌机的技术参数:

BXQ-2半自动金相试样镶嵌机不能在下列条件可靠地工作：

·没有明显的震动和颠簸。

·海拔高度不高于1000米；

·空气在相对湿度不大于85%（在20℃时）；

·周围介质温度不高于+40℃，及不低于-10℃；

·周围没有导电尘埃、爆炸性气体及严重破坏金属的绝缘的腐蚀性气体；