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牛津仪器台式测厚仪 牛津铜厚测量仪 牛津CMI760测厚仪
牛津仪器CMI760系列专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。
CMI760采用微电阻和电涡流方式用于测量表面铜和孔内镀铜厚度。具有多功能性、高扩展性和先进的统计功能。
主机规格：
存 储 量：8000字节，非易失性
尺 寸：长29.21×宽26.67×高13.97CM（11 1/2×10 1/2×5 1/2 英寸）
重 量：2.79Kg（6磅）
单 位：通过一个按键实现英制和公制的自动转换
单位转换：可选mils 、μm、μin、mm、in或%为显示单位
接 口：RS-232 串行接口，波特率可调，用于下载至打印机或计算机
显 示：带背光和宽视角的大LCD液晶显示屏，480(H)×32(V)象素
统计显示：测量个数，标准差，平均值，相当大值，相当小值
统计报告：需配置串行打印机或PC电脑下载，存储位置，测量个数，铜箔类型，线形铜线宽，测量日期/时间，平均值，标准差，方差百分比，准确度，相当高值，相当低值，值域，CPK 值，单个读数，时间戳，直方图
图 表：直方图，趋势图，X-R 图
SRP-4探头规格：
准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片
精确度：化学铜：标准差0.2 %，电镀铜：标准差0.3 %
分辨率：0.1μm≥10μm，0.01μm<10μm，0.001μm<1μm，0.01mils≥1 mil，0.001mils<1mil
厚度测量范围：化学铜：0.25μm–12.7μm（10μin–500μin）
电镀铜：2.5μm–254μm（0.1mil–10mil）
线性铜线宽范围：203μm–7620μm（8mil–300mil）
ETP探头规格：
准确度：± 0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精确度：1.2 mil 时，1.0% （典型情况下）
分辨率：0.01 mils (0.25 μm)
电涡流：遵守ASTM E37696 标准的相关规定
测量厚度范围：0.08 - 4.0 mils (2 - 102 μm)
孔相当小直径：35 mils (899 μm)
孔径范围： 0.899 mm-3.0 mm
