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铜箔基板（Copper-cladLaminate）简称CCL，为PCB板的重要机构组件。铜箔基板(Copper Clad Laminate；CCL)是生产印刷电路板(PCB)最主要的材料，约占PCB成本的40%；而铜箔基板主要原料包括铜箔(占成本40%)、玻纤布(约占30%)、化学环氧树脂(约占30%)。铜箔基板依其基材材质的不同，区分为多种不同特性的基板，常见有纸质基板、复合基板、玻纤环氧基板及软质基板等4种。其中又以玻纤环氧基板是所有基板中最常使用者(由环氧树脂、玻纤布和铜箔3种材料含浸、压合而成)，包含 FR-4、FR-5等数种。在国际大厂陆续导入后无卤、无铅的环保基材，逐渐取代传统FR-4基板。
应用领域：
纸质酚醛树脂单、双面板
(FR1&FR2)
电视、显示器、电源供应器、音响、复印机、录放机、计算器、电话机、游乐器、键盘
环氧树脂复合基材单、双面板
(CEM1&CEM3)
电视、显示器、电源供应器、高级音响、电话机、游乐器、汽车用电子产品、鼠标、电子记事本
玻纤布环氧树脂单、双面板
(FR4)
适配卡、计算机外设设备、通讯设备、无线电话机、手表、游乐器
玻纤布环氧树脂多层板
(FR4&FR5)
桌上型计算机、笔记型计算机、掌上型计算机、硬盘机、文书处理机、呼叫器、行动电话、IC卡、
数字电视音响、传真机、汽车工业、军用设备
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